放眼全球，5G商轉未完全普及，6G標準研究也在摸索，然通訊發展先進國家已提出6G發展願景。6G的潛在技術可分為兩類：一是在5G基礎上演化，包括人工智慧、次世代MIMO、毫米波等；另一種則是另闢捷徑，發展新興技術如太赫茲通訊、可重構智慧表面、非地面網路等。6G技術發展路徑和應用場景雖未確定，但提高傳輸速率、擴展頻譜已成兵家必爭之地！
6G技術提高傳輸速率、擴展頻譜，兵家必爭
一般預料，未來6G將聚焦在太赫茲（Terahertz,THz）頻段。太赫茲頻率範圍是0.1～10THz，對應電磁波波長為3mm～30μm，介於微波和可見光間，其中100到300GHz稱為次太赫茲（sub THz）。科技大廠包括韓國三星、LG和芬蘭諾基亞皆已在太赫茲元件技術上有所突破。加上美國聯邦傳播委員會（FCC）在2019年即開放95 GHz到3THz間高頻頻段用於實驗，顯見隨著太赫茲技術突破與頻譜開放，預期將有更多的研究資源投入。
太赫茲在6G的應用可分成兩大類，一種是固定點對點通訊應用，像是大容量無線接入和回傳；另一種是行動通訊和感測應用，如沉浸式體驗、感測與通訊整合等，可見太赫茲的傳輸距離從1公尺內到100公尺以上皆有。
根據2022年三星發表白皮書建議，用於6G應涵蓋300GHz以下的低中高頻段，美國Next G聯盟及歐盟Hexa-X也持相同觀點，至於300GHz到3THz的太赫茲全範圍頻率目前非6G發展重點。現階段討論較多為W頻段（92-115GHz）和D頻段（130-175GHz）。W頻段波長較低傳播性較佳，但受到ITU-R無線電規則的限制，難以提供超過10GHz的連續頻寬；D頻段傳播特性稍差於W頻段，但能提供數十個GHz的連續頻寬，因此是國際大廠關注焦點。
關於6G太赫茲通訊關鍵元件，像是數位訊號處理器（DSP）、數位類比轉換器（DAC）及類比數位轉換器（ADC）等晶片，主要採用CMOS高階製程，其技術的挑戰會著重在IC設計、製造和封測。而功率放大器（PA）在6G太赫茲的技術發展有多種解決方案，未來要採用哪種技術尚不明確，需特別關注技術發展的動向。
6G聯盟對於次太赫茲PA的多種技術，目前還處於一個評估和早期研發的階段。北美Next G聯盟認為矽鍺（SiGe）和磷化銦（InP）有望實現次太赫茲PA量產所需的生產成本與規模，目前美國國防部高級研究計劃局（DARPA）有個別的計畫支持研發。歐盟Hexa X則在次太赫茲PA上著重於CMOS、SiGe BiCMOS和InP三種技術。
因應太赫茲的未來發展，國際已有新創公司問世：2001年4月成立的英國新創企業TeraView著手發展運用太赫茲頻譜的非侵入性和非破壞性檢測，包括用於通訊半導體晶片的故障分析，及汽車、製藥和文化遺產等領域的無損檢測；美國新創公司RaySecur以太赫茲掃描提供遠程分析等偵測解決方案，開發4D動態太赫茲桌上型掃描機；法國新創公司TiHive Technologies開發微型透視太赫茲成像系統和機器學習，提供多產業非接觸式的品質監控解決方案並優化原材料使用。
新創已搶進，台廠具有資通訊優勢
有鑑於臺灣資通訊及電信電子產業結構完整且頗具規模，在太赫茲發展具有優勢地位，未來可跨足6G太赫茲通訊和非通訊領域，舉凡應用於大容量無線通訊、數據中心網路、近距離通訊等，或聚焦非破壞性檢測、安全檢測、醫藥檢測等領域。可預見的是，未來十年太赫茲發展將突飛猛進，臺灣需規劃整體性的太赫茲關鍵技術布局，整合關鍵元件，以期在太赫茲6G通訊和非通訊應用市場搶得先機。
（本文經工研院產業科技國際策略發展所分析師陳俊儒授權轉載）
