AI人工智慧的發展正迅速從技術展示邁向實際應用，這波轉變不僅推動終端設備升級，也為晶片與硬體產業開啟前所未有的廣闊商機。從2025年初的美國消費性電子展CES到年中的台北國際電腦展COMPUTEX，兩大國際科技盛會不約而同展現了AI應用落地的強勁動能，也清楚傳遞出一個訊號：AI已不再是未來式，而是現在進行式，並且正持續推升相關硬體需求的全面成長。
今年的CES以「Dive In」為主題，呼籲產業界全面擁抱AI科技，並強調終端裝置將成為推動AI普及的關鍵節點。緊接著在6月登場的COMPUTEX 2025則以「AI NEXT」為主軸，展現AI從構想到落地的具體成果。各大領導廠商紛紛推出新一代AI PC處理器，並內建神經處理單元（NPU），對應日益增長的邊緣運算需求，使裝置具備即時判斷與回應能力，朝向「端側智慧」發展邁進。
進一步來看，生成式AI技術的突破，使AI模型運算不再高度依賴雲端資源，而是能夠在資源有限的終端裝置上穩定可靠地運行。隨著開源技術與輕量化模型的快速擴散，AI的使用門檻大幅降低，從智慧型手機、個人電腦，到工業電腦，都能導入AI功能，進而拓展晶片與硬體廠商的應用場域與市場空間。
對台灣而言，AI應用與邊緣化趨勢不僅是全球浪潮，更是台灣產業發展的重要契機。AI手機、邊緣AI晶片等需求持續上升，帶動手機與網通晶片、雲端伺服器相關設計服務的成長。根據工研院預估，2025年台灣IC設計業產值可望較2024年成長13.9%。AI應用的普及進一步鞏固台灣晶片產業的優勢地位，同時催生更多創新應用與垂直整合服務，讓硬體創新從核心技術延伸至終端應用與系統整合層面。
半導體展望與挑戰：成長動能與政策風險並存
隨著AI推動電子產品功能升級，半導體技術與產業也正迎來結構性成長。根據工研院預測，2025年全球半導體市場規模預計將達到7,009億美元，年增11.2%。台灣作為全球半導體供應鏈的核心據點之一，預期在IC製造與封測領域的產能利用率將持續提升，全年產值有望達到新台幣6兆3,313億元，年成長19.1%，顯示強勁的上行動能。
然而，成長的同時也面臨來自政策與地緣風險的挑戰。當前全球關注供應鏈韌性的趨勢下，許多國家推出政策強化本地半導體製造能力。美中科技對抗加劇，地緣政治風險升溫，促使企業必須調整全球布局策略，也讓東南亞成為企業供應鏈重組、推動多點布局的熱區。這些變化都將影響半導體製造與物流體系的穩定性與效率。
此外，若美國前總統川普實施新一輪關稅與半導體政策，恐將對全球貿易環境與半導體市場增添更多不確定性。台灣業者必須更加關注國際政策演變，強化政策敏感度，並提早制定因應策略，才能在全球變局中持續穩固技術與市場領先地位。
布局全球，落地創新
總體來看，2025年無疑是AI技術加速落地與半導體產業全面重塑的關鍵轉捩點。AI技術不再只屬於雲端巨頭，而是快速走入每一個消費者、每一個產業現場的日常應用中。晶片與硬體將不再只是技術的基礎載體，而是推動智慧應用與創新服務的核心引擎。
台灣具備完整的半導體聚落、靈活的供應鏈反應速度與深厚的工程技術底蘊，台灣在這一波AI驅動下的產業重組中，應更積極把握新興需求與全球轉單機會。以技術優勢、積極布局全球市場，方能在AI與半導體新時代中掌握領先地位。
（本文是由工研院產科國際所經理范哲豪、產業分析師分析師王宣智授權轉載）
