隨著全球無線通訊快速發展與普及，5G毫米波頻段成為下世代網絡發展重要關鍵！
工研院與杜邦微電路及元件材料共同合作，透過杜邦™ MCM GreenTape TM材料系統在5G毫米波通訊應用上因具有最低的插入損失，並擁有良好的熱穩定性和高散熱性，可實現毫米波天線模組小型化設計並降低信號損耗，同時亦可製做為相關通訊零組件，達到高頻寬、耐高功率及小型化等通訊技術優勢。結合工研院材化所對毫米波電路設計、LTCC模組製作、次系統組裝及測試等能力，得以完美呈現杜邦™ MCM材料系統在LTCC 毫米波相控陣列天線模組(ABF, Antenna Beamforming)應用中的獨特優勢。
將杜邦微電路及元件材料的低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Cofired Ceramics；LTCC），透過工研院毫米波電路設計等技術，達到低耗損、高穩定和高散熱性的效果，成功打造出極具商業價值的5G毫米波通訊元件，進一步帶動國內廠商導入5G終端應用，成為臺灣業者5G O-RAN領域上的一大利器，在全球高頻通訊市場搶下領先地位！
