世界看上5G發展前景，各國如美國、日本、韓國、歐洲近年積極發展5G，研究機構Research and Markets預估，2025年全球5G市場上看2,510億美元，不僅商機龐大，也將為產業乃至生活帶來巨大改變，這也是各國積極部署5G的重要因素。
在全球5G產業競局中，可看見台灣的三大機會。
1. 制定標準，搶占先機。
我國發展5G與過去3G、4G時代不同，在標準訂定前就已參與標準制訂。國際行動標準組織3GPP預計2019年底才能完成國際電信聯盟（ITU）IMT-2020全部指標要求的完整5G標準，但我國已握有「標準必要專利 （Standard Essential Patent; SEP）」，在國際上爭取話語權及專利授權商機。
依歐洲電信標準協會（ETSI）統計，我國已申請並於ETSI宣告5G SEP的企業，如華碩、宏達電皆超過200件，聯發科、工研院約近50件，還有宏碁等，申請專利多在5G通訊傳輸穩定度、傳輸速度，顯示台灣對於增進5G通訊傳輸速率與傳輸穩定度，有非常大的貢獻。
我國IC設計大廠聯發科，5月時發表5G系統單晶片，預計將於2020年Q1推出首批旗艦型 5G 智慧手機給該公司的客戶。此5G系統單晶片將5G數據機與應用處理器整合，能大幅降低功耗與空間，就功能與功效而言，已與國際大廠並駕齊驅甚且領先。由於能提供更快數據傳輸頻寬與更低延遲的5G數據機晶片乃5G電信技術的核心關鍵組件，除5G智慧手機以外，還能應用至車聯網、路由器、平板電腦、穿戴裝置等各種設備。
在經濟部支持下，台灣成立資通標準協會 （TAICS），整合國內廠商參與國際標準，成為台灣與國際接軌的管道，發揮以小搏大的力量。
2. 戰略性發展5G小型基地台（簡稱小基站，Small Cell），打造台灣自製通訊協定軟體。
各界看好5G產業多在5G手機，主因手機市場量大，第二個市場量大的即是小基站。由於5G使用頻段相較4G來得高，就物理特性，訊號強度會隨距離而衰減，尤其是毫米波。因此若要提高5G的覆蓋率，就必須架設更多的基地台。
過去3G、4G時代台灣廠商推出的小基站，硬體（晶片）與通訊協定軟體（Communications Protocol），多採用國外廠商方案，導致台灣廠商取得晶片與通訊協定的時間，可能比其他設備大廠慢，或因通訊協定軟體非自己開發，無法彈性因應客戶端需求修改產品，使產品在市場上競爭力較差。
也因此小基站的架構逐漸走向白牌化，ORAN（Open Radio Access Network）分散式的開放性架構，不論硬體或軟體可個別進入市場，改變過去伺服器廠商無法切進電信設備的情況，讓國內伺服器廠商與網通廠商都有進入電信設備市場的機會。
3. 因5G高頻的通訊特性，將衍生出另一個台灣廠商的新機會。
相較4G主要發展低頻通訊，高頻通訊特性完全不同，因此從材料、半導體製程到半導體封裝、關鍵元件等，都會產生新的產業鏈區塊。例如工研院也與產業合作研發高頻通訊發展接收機晶片、功率放大器、相位控制器等關鍵IC元件，輔導國內廠商進入高頻元件市場，也進而帶動國內半導體高頻製程與半導體高頻封裝產業等上下游。
經由這些策略和努力，台灣成為全球四個能在2020年推出5G智慧手機系統單晶片（SOC）和5G小型基地台產品的國家之一，在5G這個全球競技場，台灣產業也找到大顯身手的立足點。
（本文由工研院資訊與通訊研究所所長闕志克授權）
