全球產業邁向智慧化、永續化，創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下，工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI 優化高活性廢輪胎水刀清胎製程技術」、「回收纖物再製低碳循環防水透濕膜」榮獲三項大獎，這些領域隨著人口結構變化、科技轉型浪潮與企業淨零目標推動持續成長，成為台灣產業布局全球重要新戰場。
由於生醫市場加速擴張，傳統製藥也邁向新藍海。在生醫方面，市場需求快速擴張，為台灣技術落地創造更多機會。工研院產科國際所資深研究經理游佩芬分析，受到人口老化、疾病型態變化與醫療需求提升等因素影響，全球藥品市場將在未來五年持續穩健成長，全球藥品支出預計到2029年達2.4兆美元，2025年至2029年間年複合成長率為5%至8%，腫瘤學與肥胖症將成為兩大成長主軸。腫瘤用藥支出預計至2029年突破4,000億美元，而GLP-1促效劑帶動的肥胖症藥物，年增率高達23%至26%，銷售額可望接近2,000億美元，成為製藥產業的新焦點。
而半導體優勢跨向醫材，也使醫療生態加速數位化。台灣擅長的半導體與資通訊技術，也使其切入醫材產業更具優勢。工研院產科國際所產業分析師王嚴璋指出，全球醫療器材產業正持續轉型、邁向臨床情境導向的系統性解決方案，將在2026年迎來三項關鍵變化。首先，醫療生態將以多元設備監測生理數據為基礎，發展健康風險預測與疾病預防應用，促進醫材與數位醫療軟硬整合，讓專業醫療走入日常。其次，院外照護如穿戴裝置與居家監測將與院內臨床決策串接，形成連續資料流，強化長期照護與精準醫療。第三，監管與採購單位對安全性與互通性的要求日益嚴格，院內資訊整合與資安稽核將成為開發新興醫療解決方案的必備條件。
因AI驅動半導體設備創高，掌握GAA與異質整合則是關鍵。在AI與科技轉型方面，AI的快速演進已滲透所有產業，尤其帶動半導體設備市場蓬勃發展。產科國際所產業分析師呂建興表示，2025年全球半導體設備市場在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求帶動下持續成長，全年規模預估達1,255億美元，創歷史新高。
展望2026年，AI算力滲透、高階製程轉型與各國擴廠計畫將再推升市場規模至1,381億美元，年增10%，將是AI應用深化與設備智慧化並進的關鍵轉折年，全球設備產業競爭焦點正從「製造能力」轉向「技術韌性與AI智慧製造」，台廠需掌握異質整合與環繞式閘極（Gate All-Around；GAA）技術趨勢，以穩固在全球供應鏈的關鍵地位。
在低碳政策下推動材料創新，其中MOFs與生質材料吸引業者的關注。在綠色永續領域，低碳轉型政策推動新材料技術成為供應鏈業者關注的新焦點。產科國際所分析師陳育誠指出，歐盟「碳邊境調整機制稅（Carbon Border Adjustment Mechanism；CBAM）」與台灣碳費即將在明年開始課徵，排碳有價時代來臨，各大品牌廠商也將低碳、淨零明確列入企業目標，紛紛要求供應鏈內協力廠商需供應低碳足跡的商品。非化石來源的生質原料，在成形過程中去化大量二氧化碳，相較化石原料具有更低碳足跡的特性，成為綠色供應鏈廠商注重的新領域。其次，金屬有機框架材料（Metal Organic Frameworks, MOFs）由於具有高度孔隙結構與多元應用潛力，獲得2025年諾貝爾化學獎肯定，在減碳、環保、醫藥與電子領域的應用潛力，已引起諸多減碳領域內廠商的高度關注。生質材料與具高成長潛力的創新特用材料，都可望成為未來台灣材料化學品產業轉型升級的動能。
面對快速演變的國際環境，工研院將持續以「整合跨域創新」為核心策略，深化前瞻與關鍵技術研發並推動成果落地，協助產業強化競爭力、掌握新興市場機會。今年在R&D 100 Awards中橫跨三大領域獲獎，印證工研院的研發方向緊扣全球脈動，凸顯台灣在國際供應鏈的重要性。
（本文是由作者工研院分析師游佩芬、王嚴璋、呂建興、陳育誠授權轉載）
