生產一顆晶片動輒2,000道工序，沒有任何國家能單打獨鬥！2026晶鏈高峰論壇開幕座談，匯聚美、日、歐、以色列與臺灣產業領袖，針對全球半導體韌性與合作議題交流研討。各國代表從結盟、風險、互惠、優勢能力與在地鏈結等面向切入論述，為半導體競合的下一局出謀劃策。
地緣政治正重塑全球半導體格局，當前的競爭早已超越技術與成本，演變為一場關乎國家安全與供應鏈韌性的戰略博弈。面對當今局勢，國發會主委葉俊顯在「2026晶鏈高峰論壇」開幕座談上直指問題核心：當美、日、歐、以色列與臺灣各自握有製造、材料、設備與研發的獨門本事，各國該如何跳脫單打獨鬥，讓彼此優勢真正互補？又該如何串起一張「可信任的合作網路」？
美國觀點：韌性是結盟互補
美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer認為，半導體供應鏈高度複雜，任何國家要建立100％完整且自主的生態系，都極為困難。以美國推動晶片法案為例，相關計畫橫跨不同州別，從廠址選擇、許可程序，到人才培育與基礎建設，都需要聯邦、州與地方政府及企業共同投入，顯示半導體投資本身就是一項龐大的系統工程。而在強化本土製造與研發能力之外，跨國合作同樣不可或缺。
Frauenhofer指出，量子、低溫、光子等新興技術牽涉不同專業與供應鏈環節，很難由單一國家全面掌握，因此，從美國角度來看，提升產業韌性不只是增加國內投資，也必須結合可信賴夥伴的技術優勢，透過研發、標準與產業合作，補足彼此能力並加速新技術走向市場。
日本觀點：先預見風險再串聯合作
日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明直言，一顆半導體從設計到製造，牽涉的工序超過2,000道，此外還包括材料、製造設備及各類零組件，不可能由一個國家獨立完成，因此國際合作勢在必行；而且光有能力還不夠，甘利明更在意合作夥伴是否具備可信賴的「法治」環境，畢竟半導體涉及大量技術、商業機密與資訊流動，更提醒從製造、設計、材料等每個製程都可能形成弱點，不能等危機發生才補救，應先看清風險，才有機會強化與克服。
歐洲觀點：可信任夥伴享有近本地企業待遇
歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署賦能與新興科技司司長Kilian Gross以疫情對供應鏈的衝擊為例，當單一環節中斷，很快便會波及汽車、製造等其他產業，讓歐洲意識到半導體韌性攸關整體經濟生態系。因此，歐盟持續透過《歐洲晶片法案2.0》改善投資條件，包括加速許可程序、提供政府支持、發展區域產業聚落，同時吸引國際企業加入歐洲半導體生態系。
值得注意的是，Gross提及歐洲對可信任夥伴在制度上的實質待遇，在公共採購，尤其是安全敏感領域的採購架構下，可將理念相近國家的企業，納入與本地企業相近的待遇範圍。Gross以臺灣為例，在相關公共採購協議的架構下，臺灣企業可享有近似本地企業的待遇，美國企業亦然。
以色列：不必樣樣頂尖，只要不可或缺
以色列總理辦公室國家人工智慧署先進運算處處長Ariel T. Sobelman則提出不同見解，一個國家未必要讓每項技術做到最好，更重要是建立自己的「不可或缺性」。當每個夥伴都擁有別人需要、無法取代的獨家本事，合作就不再是短期的利益買賣，而是緊密的依存關係。
Sobelman認為，全球正在經歷「板塊移動」，已從「能源經濟」走向「算力經濟」，對以能源建立競爭力的中東而言，算力儼然成為新的戰略資源，半導體、AI與運算基礎設施也帶來新的投資與跨國合作機會，下一個問題將是如何確保系統安全、可信任且具韌性。
臺灣：跨國合作不能停留在海外設廠
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則從產業合作的角度指出，AI所帶動的市場成長潛力，遠比目前所見更為可觀。面對產業快速發展，各國可從自身優勢出發，進一步尋找彼此互補、深化合作的機會，透過跨國協作共同拓展半導體產業的成長空間。
他進一步從「同理心」的角度談跨國合作，強調除了思考自身能夠提供什麼，也應深入理解其他國家、企業及夥伴的需求，在彼此優勢互補的基礎上，建立更具長期價值的合作關係。跨國合作的形式也不僅限於海外設廠，更可進一步延伸至人才交流、技術共同研發，以及新創產業鏈結等面向，透過多元且深度的合作，打造更緊密的全球半導體生態系。
地緣政治為全球半導體發展帶來變數，透過來自不同國家的重量級代表所提出的多面向觀察，讓全球半導體版圖重組的方向更清晰之餘，也為下一階段的產業合作與政策思考帶來更多啟發。
（本文是由工研院工業技術與資訊授權轉載）
