今年是IC發明六十周年，台灣半導體產業不僅帶領台灣轉型發展高科技產業，也締造台灣經濟繁榮，在全球擁有舉足輕重的地位。台灣的半導體發展始於美國RCA的技術轉移計畫，後來技術超越母廠的關鍵，在於台灣上下游產業鏈整合完整，專業分工模式獨步全球，打破整合元件製造商IDM的產業模式，創舉晶圓代工、IC封測代工業，以打群架、技術領先的模式，帶動全世界的IC設計業蓬勃發展。
需求提升及整併風潮
台灣半導體產業猶如國家的經濟象徵，過去30年來順應電腦、智慧手機裝置市場起飛，產業蓬勃發展，未來除了將持續著力於傳統3C電子市場之外，在政府5+2產業創新計畫，以及智慧物聯的創新應用帶動下，預計在2025年時，產值將達到4兆元新台幣的里程碑。
近年來，全球半導體產業盛行併購風潮，各大廠紛紛透過整併維持成長，並佈局未來發展，台灣的半導體產業並不自外於併購風潮。例如2015年聯發科收購了曜鵬、常憶、奕力、立錡4家公司，以強化自廠記憶體矽智財、影像處理等技術。而IC封測大廠日月光與矽品合併後，將於近日正式重新掛牌上市，潛力產值相當可期。
整併風整體而言將有助於提升台灣半導體產業的競爭力，據研究機構IC Insights調查顯示，2015～2016年半導體產業整併規模達到千億美元，整併風潮是否會告一段落，視半導體大廠是否對人工智慧及物聯網等新興應用展開進一步整合而定。
在智慧物聯趨勢的帶動下，台灣半導體產業未來在以下八大領域會較有發展的機會，包括：人工智慧、5G通訊、物聯網、工業4.0／智慧機械、車聯網／自駕車、擴增／虛擬實境、高效能運算、軟體及網路服務。智慧物聯應用多元，不必然需要使用到最貴的半導體製程，可能只要90奈米、甚至微奈米，就可以拓展新應用，在成本門檻降低的趨勢下，可望刺激小型IC設計公司崛起，以創新應用服務取勝，趨動IC設計業的多元化發展。
IDM與晶圓代工各有優勢
分析2017年半導體產業結構，受惠記憶體營收大漲六成以上，全球半導體產業鏈產值加總達五千億美元以上，相較2016年成長約二成。IDM廠成長幅度大，產值占整體產業鏈結構的六成以上，美國、韓國、日本、歐洲等地區的半導體產業也以IDM為主，韓國更高達九成五以上，IDM大廠三星首度在2017年產值超過英特爾，成為全球最大半導體廠商。
2017年台灣半導體產業鏈的產值結構中，晶圓代工占49％、IC設計業占25.1％、IC封測占19.4％、記憶體產業占6.5％，總產值達810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三。其中台灣又以晶圓代工業的市占率最高，全球排名第一，占七成以上，產值達397億美元。
台灣以晶圓代工為主的模式顯然與全球半導體產業結構不同，但此亦為台灣半導體產業的優勢。IDM廠採獨自作戰的方式，推出自有品牌產品。而晶圓代工廠則與IDM廠、IC設計公司、IC封測、電子系統業者緊密合作，以高良率、低成本的代工模式幫客戶推出產品，兩者間各有強項，未來仍將以技術作為決一勝負的關鍵。
中國崛起 台灣需更積極
隨著中國成為全球最大電子系統產品組裝基地，2017年中國半導體占全球比重已上升至3成左右，在政策的扶植下，中國積極發展半導體產業在地化，進一步帶動IC產值快速成長，中國IC設計業的全球市占率已上升至1成左右。
在技術及市占率領先的情況下，台灣在全球競合的半導體產業中仍具有優勢競爭力，但中國在政策支持、資本密集的優勢下，產值已急起直追，預估在2020年以前，中國的半導體在地化產值將會超過3兆元新台幣，逐漸與台灣形成競爭的態勢。
目前半導體已進入5奈米的競局，除了持續追求製程微縮之外，亦同步往高度異質整合晶片發展，未來新材料競局已展開，如量子運算所需的超導體、奈米碳材等材料，藉此突破現今矽材料的極限。此外智慧物聯時代來臨，應用逐漸聚焦於5G、人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等領域，台灣半導體業者宜及早掌握先機，布局未來。
( 本文由工研院產業科技國際策略發展所分析師彭茂榮授權轉載）
