超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一，但經過機械或雷射切割中，會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack)，導致玻璃承受外應力的強度變弱，只要製程及搬運過程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長而產生破片，這對於良率是一大威脅。
針對此問題，工研院開發完成「雷射無痕玻璃削整設備」，利用獨步全球的超薄玻璃雷射修邊技術，以雷射連續照射玻璃周圍，讓邊緣產生溫度梯度，使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑，藉此就能連續移除周圍裂紋。
經過反覆驗證測試，短短半年就做試出最佳參數，讓超薄玻璃彎折強度由傳統的100MPa增強至350MPa，甚至高達500MPa 以上，並能應用在0.1mm的多層超薄玻璃上，有效降低破片風險。
