從今年美國消費性電子展（CES）主要半導體廠商參展內容中，可觀察到主流市場正在發生「板塊移動」的現象。
去年底英特爾執行長Bob Swan即聲明，未來將不再執著於CPU市場90%市占率，將放眼所有矽晶片市占率的30%。
因此英特爾今年除持續有「Tiger Lake」第11代Core筆電處理器（採10+奈米製程）、第一批代號「Athena」高階筆電與Chromebook、概念性OLED雙螢幕「Horseshoe Bend」，進行傳統市場防禦外，也推出「DG1」第一款獨立GPU及後續中／高階系列產品，劍指由輝達占據許久的繪圖與平行運算市場。
針對AI演算法市場，英特爾除藉由推出第三代Xeon伺服器晶片，配合基於CNN工具集「OpenVINO」提供統一API界面，可將AI運算負荷分配在英特爾所有產品上並進行最佳化。「OpenVINO」設計著眼點至少有三：第一，對已買進大量英特爾晶片裝置客戶，如IT部門與公私有雲，大部分狀況下若直接採商用AI演算法，只需要執行「推論」功能，利用「OpenVINO」，統合現有裝置算力就足夠。
第二，協助推廣現有新產品線如FPGA、VPU、專用訓練／推論晶片等。第三，替GPU的Xe三系列鋪路，正面對決輝達。在AI垂直應用面向上，英特爾更與指標客戶合作，以吸引其他廠商投入類似應用。例如與東京奧運籌備委員會合作，提供「3DAT」運動員追蹤電腦視覺解決方案，不需穿戴特製裝備及感測器，只需AI幾乎即時的洞察力和視覺化功能，來提升運動員與觀眾在東京奧會觀賞體驗。
值得注意的是，超微（AMD）則挾台積電7奈米製程優勢，配合新APU與GPU架構推出一系列產品，瞄準英特爾及輝達。超微也藉其多核融合架構，推出代表性64核心／128執行緒的ThreadRipper，號稱全世界最快高階桌機晶片，對準專業內容創作人士的使用需求；超微也發表最新的「SmartShift」技術，類似「OpenVINO」概念、但使用在筆電APU跟GPU間，可依工作所需整合CPU／iCPU／dCPU間算力，加快工作或遊戲速度。
針對5G時代，行動處理器龍頭高通對全球5G布局速度樂觀預測，除揭露有超過340家電信公司會陸續投入5G服務，預估2020年5G手機可銷售2億支，至2023年將有超過10億5G用戶。對準高毛利的PC處理器市場，高通與聯想合作的首款5G筆電Yoga 5G於CES2020正式亮相，預計第1季出貨。對於AI演算法市場，高通推出為雲端伺服器開發的Cloud AI 100運算裝置，以5G基礎建設商機為切入點，瞄準隨之而來的基地台跟邊緣運算搭配需求。
近年來AI、5G和邊緣運算領域的不斷突破，邊緣運算商也開始在CES展覽嶄露頭角，內容則從「AI演算法」橫跨至「AI垂直應用」都有。代表廠商如耐能智慧提供邊緣運算軟硬體整合的解決方案，可用於門禁系統或數位看板；耐能智慧也與工業電腦大廠研揚合作，推出多種廠用的邊緣運算裝置；新一代產品則強調具數位訊號處理核心可進行影像前處理，瞄準如AOI檢測、安全監視等更高階的影像系統。展望未來，整個市場板塊必然將經歷一番重組；對消費者來說，將迎來更多更有競爭力的產品，以及更吸引人的價格。
（本文由工研院產業科技國際策略發展所研究經理石立康授權轉載）
