超低功耗AI加速器

工研院運用記憶體內運算（Computing in memory, CIM）CMOS電路技術與自主新興記憶體（RRAM/MRAM）製程開發之CIM晶片，讓AI更容易在雲端裝置中實現。工研院院的CIM晶片能效量測可達到>1000 TOPs/W @@1 bit，並透過CIM晶片整合系統板與網路演算法開發完成超低功耗即時語音應用系統，具有記憶體內運算的可行性及運算性能，其微型化的結構更容易嵌在任何一個載板上，擴大AI應用的模擬情境。